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AMD、第8回「地球気候保護計画」を発表、 サステナビリティ(持続可能性)に対する取り組みを拡大

− スコープ3※1 分析、LEED認証対応のグリーンビルディング、 従業員活動に対する世界規模での強化を通じ、
企業透明性重視の姿勢を拡大 −

-- 2008年10月29日 --このプレスリリースは、米国サニーベール10月29日発英文リリースの抄訳です。

AMD(本社:米カリフォルニア州サニーベール、社長兼CEO:ダーク・マイヤー、NYSE:AMD)は本日、第8回「地球気候保護計画(GCPP:Global Climate Protection Plan)」を発表し、エネルギー効率の最大化、コストの削減、地球環境への影響の最小化に向けた、AMDの継続的な戦略と目標について、その概要を説明しました。気候変動が地球環境に及ぼす広範囲にわたる複雑なリスクが認識されていることに基づき、AMDの2008年レポートは、報告のレベルをこれまでよりも拡大し、新たな活動や計画に関する分析とデータも対象となっています。レポートには、業務による温室効果ガスの排出量の40%削減、エネルギー使用量の30%削減という、2002年~2007年の目標の達成後、基準年である2006年※2から2010年までの期間で、温室効果ガスの排出量を33%削減し、エネルギー使用量を40%削減するというこれまでの目標を再設定したことも記述されています。

企業報告の透明性向上に向けた重要な一歩を示すものとして、AMDは今回初めて、「スコープ3」のガス排出量の定量化と算定を開始しました。この温室効果ガスプロトコルは、サプライチェーン、製品の流通、従業員の出張、通勤に関連する間接的な排出量を「スコープ3」カテゴリーに指定するというものです。このような初の情報開示により、AMDは、適切な指標、目標、戦略に基づき、サプライチェーンとより直接的に提携することで、二酸化炭素排量を包括的に制限しつつ、自社の活動とビジネスモデルが地球環境に及ぼす結果をより包括的に把握できます。

AMDのDirk Meyer(ダーク・マイヤー、社長兼CEO)は次のように述べています。「AMDは引き続き、気候変動に対する戦略と性能指標を拡大し、一般市民、政府、サプライヤー、業界グループ、科学分野コミュニティと共有することで、自らの経験を彼らと共有し活用していただくと同時に、当社も彼らから学ぶことができます。企業透明性の実現と協業に基づく技術革新は、地球気候保護に対するAMDの取り組みの証であり、サプライチェーンへの説明責任といった業界のベストプラクティスとAMDの活動の融合を意味しています」

持続可能な製造に対する取り組み:
独ドレスデンにあるAMDのウェハ製造施設、Fab 30とFab 36への電力供給は、高効率のトリジェネレーション・エネルギーセンターのEVC1とEVC2によって行われています。200mmのFab 30から300mmのFab 38への移行が進む中、EVC1の熱効率は10%向上し、約80%となったほか、EVC2は約84%の熱効率を達成しています。これら2つのドレスデンにあるファブは、ペルフルオロ化合物(PFC)の排出量が極めて低く、AMDでは、PFCの排出量(絶対量)を1995年の水準より95%以上削減することができました。ドレスデン、シンガポール、ペナン(マレーシア)、蘇州(中国)でのAMD製造業務は、2007年も引き続きエネルギー効率化を実現し、2006年を基準年とするエネルギー消費量の世界的な削減に20%の貢献を果たしました。

さらに、このような製造業務のエネルギー効率化と環境への責務に対する確立された取り組みは、米国ニューヨーク州サラトガ郡のルーサーフォレスト・テクノロジー・キャンパスで計画されている最新鋭のウェハ製造施設の概念設計でも示されています。2008年10月初旬、AMDとアブダビのAdvanced Technology Investment Company(ATIC)社は、独立した最先端のファウンドリー生産能力に対する需要の高まりに応えるべく、米国を本社とする最先端の半導体製造企業の設立を発表しました。新設のグローバル企業は、「The Foundry Company」を一時的な名称とし、先進のプロセス技術、業界をリードする製造施設、世界的な生産基盤の積極的な拡張計画、AMDと数々の受賞歴を誇る同社の製造業務の優れた実績を足がかりとする計画を組み合わせることで、こうした需要に対応します。
(ご参照:http://www.amd.com/corporateresponsibility

グリーンビルディングと従業員活動:
2008年のGCPPでは、AMDがオースティンに新設する「ローンスター」キャンパスについても触れられており、製品や製造業務のエネルギー効率に関する同社のリーダーシップを、建物の持続可能性にまで広げるものとなっています。LEED®(Leadership in Energy and Environmental Design)の「Gold」認証を取得することを念頭に設計され、2008年中の完成を予定するこの新施設は、同等規模の従来の建物※3と比べてエネルギー使用量が約20%削減されます。また、Austin Energy社のGreenChoice®プログラムを通じ、風力やバイオガスといった、クリーンで100%再生可能なエネルギー源が使用されます。

さらにAMDは、真にサステナビリティ(持続可能性)のある企業となるためには、従業員の役割が不可欠であることも認識しています。AMDは2007年、従業員が日常生活を向上させつつ、地球環境への悪影響を抑えることを支援する教育プログラムへの取り組みを更新しました。これには、公共交通機関の利用、自動車の相乗り、高断熱の省エネ住宅、照明やPCモニター不要時の電源オフなどが含まれます。

AMDの「地球気候保護計画」についての詳細は、http://www.amd.com/climateをご覧ください。


※1 温室効果ガスプロトコルで定義されているガスの分類カテゴリーの一つ。スコープ1は「温室効果ガスの直接排出」、スコープ2は「電気の使用に伴う温室効果ガスの間接排出」と定義され、スコープ3 は、「その他のあらゆる間接排出を扱うための任意の報告カテゴリー」と定義されている。その排出は、事業者活動の結果として生じるが、その事業者が所有や管理をしていない排出源から発生するとされる。具体的には購入原材料の抽出や生産、購入燃料の輸送、及び販売した製品やサービスの使用などがある。

※2 正規化係数は、ウェハの処理枚数、製造工程の複雑さ、ウェハのサイズから算出される製造業指数(MI)です。

※3 Performance Rating Method(PRM)分析によって算出されたASHRAE 90.1-2004ベースラインとの比較に基づき、エネルギーコストの削減予想の形で表現されます。


AMDについて:
AMD(NYSE:AMD)は、お客様やパートナー企業と緊密に協力することに注力し、職場で、家庭で、そして遊びの場において、次世代コンピューティングおよびグラフィックス・ソリューションを牽引する革新的技術を提供する企業です。日本AMD株式会社は、AMDの日本法人です。詳細については、http://www.amd.com (英語)または http://www.amd.co.jp (日本語)をご覧ください。


AMD、AMD Arrowロゴおよびその組み合わせは、Advanced Micro Devices, Inc.の商標です。LEEDはUnited States Green Building Councilの登録商標です。GreenChoiceはAustin Energy社の登録商標です。その他すべての名称は、情報提供の目的においてのみ記載されているもので、名称を所有する企業・団体などの商標である場合があります。



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